金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，博敏电子股份有限公司获得一项名为“一种改进印制电路板装机单元平整度的上胶结构及办法”的专利，授权公告号 CN 116095977 B，请求日期为2023年1月。

  天眼查资料显现，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，坐落梅州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱63039.8004万人民币，实缴本钱12244万人民币。经过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外出资了12家企业，参加招投标项目27次，专利信息191条，此外企业还具有行政许可55个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  对立晋级！特朗普怒了：哈佛大学不再“面子”，应对其纳税！白宫回应：总统期望得到抱歉！哈佛多项研讨叫停，试验猴等动物将被逼安乐死

  苹果推送iOS 18.4.1体系更新，修正CarPlay毛病及两项安全漏洞

  iQOO Z10 Turbo 系列手机全系标配旗舰同款自研电竞芯片 Q1

  Counterpoint：2024 年全球智能手机外包规划占比升至 44%

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律